[반도체 라이징 스타]<7>하이퍼칩스, 차세대 전력 반도체 난제 해결…“스마트 파워 IC로 안정성·효율 잡는다”
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[반도체 라이징 스타]<7>하이퍼칩스, 차세대 전력 반도체 난제 해결…“스마트 파워 IC로 안정성·효율 잡는다”

하이퍼칩스는 전력 반도체를 더 안전하고 효율적으로 구동할 수 있는 '스마트 파워 집적회로(IC)'를 개발하는 반도체 스타트업이다. 최근 실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 차세대 전력 반도체(WBG)가 필수가 됐다. 기존 실리콘(Si) 기반 전력 반도체 대비 효율이 높고 내구성이 뛰어나며, 스위칭 속도가 빠르기 때문이다. 그러나 높은 전압 변화율에 따른 △전자기방해(EMI) △단락 보호 △시스템 안정성 확보 등 새로운 기술적 과제도

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